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Intégration Du Siliciure De Nickel: Pour Les Technologies Cmos Décananométriques Benoit Froment French edition
Intégration Du Siliciure De Nickel: Pour Les Technologies Cmos Décananométriques
Benoit Froment
Le siliciure de nickel pur ou allié avec du platine est maintenant utilisé comme contacts dans les technologies CMOS car il nécessite un plus faible budget thermique, possède une plus faible résistivité, consomme moins de silicium, a une formation contrôlée par la diffusion et permet d?obtenir une phase peu résistive sur SiGe, contrairement à son prédécesseur le siliciure de cobalt. Malgré ces avantages, un certains nombre de problèmes restent liés à son intégration dans des dimensions décananométriques. Au-delà d?une meilleure connaissance du comportement en température et des propriétés du siliciure de nickel en couches très minces, l?objectif de cet ouvrage est d?améliorer notre connaissance du NiSi, pour l?intégrer sur les n?uds technologiques inférieurs au 65nm, et de caractériser et d?éventuellement résoudre tous les défis relatifs à l?intégration de ce nouveau matériau dans un environnement toujours plus dense. L?ensemble des résultats et des caractérisations réalisées ont permis de proposer un scénario de formation de l?intrusion du siliciure dans le canal. Ce livre s'adresse principalement aux étudiants, professeurs et chercheurs en micro et nano-électronique.
| Media | Books Paperback Book (Book with soft cover and glued back) |
| Released | February 28, 2018 |
| ISBN13 | 9783841788849 |
| Publishers | Editions universitaires europeennes |
| Pages | 228 |
| Dimensions | 150 × 13 × 226 mm · 340 g |
| Language | French |